bonding - Firmenkontaktmesse an der TU Dresden
Brückenschlag zwischen Hochschule und Industrie
"bonding" heißt ein Verfahren zum Kontaktieren von Golddrähten in der Mikroelektronik, das eine Brücke zwischen Chip und Umwelt schlägt. "bonding" ist auch der Name einer studentischen Initiative, die ebenfalls Brücken schlagen will: zwischen Hochschule und Industrie. Ziel der Initiative ist es, Studierenden der Ingenieur- und Naturwissenschaften fachübergreifend und praxisnah Einblick in die Berufswelt zu geben.
Die bonding-studenteninitiative e.V. veranstaltet am 29. und 30. April 2002 im Hörsaalzentrum der TU Dresden, Bergstr. 64, 01069 Dresden, eine Firmenkontaktmesse.
Die Kontaktmesse findet unter Schirmherrschaft des Rektors der TU Dresden, Prof. Achim Mehlhorn, statt.
Insgesamt 100 Aussteller konnte die Hochschulgruppe Dresden für die Firmenkontaktmesse 2002 gewinnen: Vom regionalen Mittelständler bis zum Global Player sind alle vertreten.
Um der Vielzahl der Aussteller gerecht zu werden, sind Messestände nicht nur im Hörsaalzentrum, sondern auch in einem großen Messezelt auf der Wiese hinter dem Gebäude geplant.
In den Seminarräumen des Hörsaalzentrums sollen Rund-Tisch-Gespräche stattfinden. Diese Gespräche sind eine fantastische Möglichkeit für Studenten, aus erster Hand Informationen über die Unternehmen zu erfahren.
Organisiert wird die Messe auf ehrenamtlicher Basis von den Mitgliedern der hiesigen Hochschulgruppe. Mittlerweile zählt bonding Dresden 21 aktive Mitglieder - so viele wie nie zuvor. Die Firmenkontaktmesse ist das größte Projekt der Hochschulgruppe.
Informationen: Gunnar Koch, Messeleiter, Tel. 01 60/7 54 12 18; Mathias Wellner, Öffentlichkeitsarbeit, Tel. 01 62/9 23 32 69; Dennis Pohlig, Öffentlichkeitsarbeit, Tel. 01 77/7 72 77 45
Weitere Informationen:
http://www.bonding.de/ddmesse2002.nsf