Beste Befüllung von Behältern und Industriestandard zur Kopplung von Simulationsprogrammen
Wie viele gleiche Teile passen in eine Kiste? - So leicht die Frage bei Quadern und Kugeln zu beantworten ist, bringt sie im Fall von Lautsprechern, Ladeluftrohren und Getriebestützen selbst Packungsspezialisten ins schwitzen. Denn die optimale Packung spart Geld, wenn es um Transporte und Lagerkapazitäten geht. Deshalb tüfteln erfahrene Industriearbeiter schon einmal einige Zeit beim Packen von Teilen mit komplexen Geometrien - und liegen dennoch zehn Prozent unter den Ergebnissen der neuen Software PackAssistent®. Das vom Fraunhofer-SCAI und der SOLVE-IT- entwickelte Programm ermittelt die beste Packung von Zubehörteilen und liefert schon in der Planungsphase Kennzahlen für den Bedarf an Behältern. Die Packung in einzelnen Schichten, die Fest-legung stabiler Lagen und die Ausgabe von Packzetteln im Word-Format gehören zu den weiteren Vorteilen von PackAssistent®.
Mit MpCCI 2.0® liegt nun eine neue und verbesserte Version der erfolgreichen und flexibel einsetzbaren Software zur Kopplung von Simulationsprogrammen vor. MpCCI 2.0® ist in der Lage, durch Integration spezifischer Simulationssoftware viele multidisziplinäre Probleme zu lösen. Dank MpCCI haben Unternehmen gemeinsam mit SCAI bereits schwierige Aufgaben durch gekoppelte Simulation bewäl-tigen können, darunter die Auslegung von Airbag-Gasgeneratoren, Turbinen, Radspoilern, Windabweisern, Polymer-Mixern, elektrischen Sicherungssystemen oder die Strömungsoptimierung in Fahrzeugtanks.
Fraunhofer-SCAI zeigt zudem aktuelle Praxislösungen im Computaltional Engineering, unter anderem in der Strömungssimulation (CDF), der Strukturmechanik und im Elektromagnetismus.
Sie finden Fraunhofer-SCAI auf der Hannovermesse Industrie vom 19. bis 24. April 2004, Halle 16, Stand D16
auf dem Fraunhofer-Gemeinschaftsstand zum Thema "Simulation in der Produkt- und Prozessentwicklung".
Weitere Informationen:
http://www.scai.fraunhofer.de/packassistant.html
http://www.scai.fraunhofer.de/mpcci.html
http://www.fraunhofer.de/german/press/pi/index.html