Workshop "MEMS / Sensoren"
Von der Herstellung des Bausteins zur gehäusten Funktionskomponente.
16. September 2003 in Chemnitz
Um das MEMS- und Sensorik-Know-how der Wissenschaftler des Fraunhofer IZM zu konzentrieren, wurde im Laufe des 10. Jahres nach Institutsgründung ein spezielles MEMS-Packaging Forschungsprogramm ins Leben gerufen. Ziel dieses Programms ist es, Packaging-Technologien zu entwickeln und zu qualifizieren, die es sowohl kleinen und mittelständischen Unternehmen als auch Massenproduzenten erlauben, ihre Produkte kostengünstig zu produzieren. Dabei stehen Kostensenkung, Performance und Miniaturisierung im Mittelpunkt der Forschungsaktivitäten.
Im Rahmen der Feierlichkeiten zum 10-jährigen Bestehen des Instituts veranstaltet das Fraunhofer IZM einen Workshop. Dieses eintägige deutschsprachige Seminar wird im Rahmen des internen Forschungsprogramms MEMS-Packaging von der Fraunhofer IZM Abteilung Micro Devices and Equipment veranstaltet. Dabei liegen die Schwerpunkte einerseits auf der Aufbau- und Verbindungstechnik von konkreten Applikationen und andererseits werden Verfahren und Technologien des MEMS-Packaging aufgezeigt. Ganz besonders sollen Mikrosystemtechnik-Unternehmen und -Institute angesprochen werden, die sich mit den Problemen der AVT von Sensorik und Mikrosensorik befassen.
Weitere Informationen:
http://www.pb.izm.fhg.de/izm/050_Events/474_WorkMems.html